RSIF投資先のPatentix株式会社が株式会社クオルテック・日電精密工業株式会社との資本業務提携をいたしました

2023年12月14日、RSIF（立命館ソーシャルインパクトファンド, Ritsumeikan Social Impact Fund）投資先で、立命館大学発ベンチャーのPatentix株式会社（本社：滋賀県草津市、代表取締役：衣斐豊祐、以下「PATENTIX」）は、株式会社クオルテック（本社：大阪府堺市、代表取締役：山口友宏、以下「クオルテック」）及び日電精密工業株式会社（本社：岐阜県大垣市、代表取締役：吉田圭二、以下「日電精密」）を引受先とする第三者割当増資を実施することとし、立命館大学総合科学技術研究機構の金子健太郎教授/RARAフェローとともに共同で研究開発しているGeO₂半導体エピウエハの早期供給に向け、資本業務提携を行いましたのでお知らせいたします。

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資本業務提携の背景

GeO₂半導体は立命館大学の金子健太郎教授の研究成果の一つであり、GeO₂半導体等の最先端の超ワイドバンドギャップ半導体（以下「先端半導体」という）は、エネルギー損失の大幅な削減や小型化、新規用途(例えば、超高出力電源やモーターの作製、宇宙用パワーデバイス、耐放射線用パワーデバイス等)の開発を可能とする大変魅力的な材料として期待されています。しかしながら、先端半導体の社会実装は、数多くの困難を伴うものであり、とりわけ、技術的な課題が多く、これらを解決するには、世界最高の技術力が必要不可欠です。今回、先端半導体の社会実装のなかでも特に困難な課題を有する半導体エピウエハの早期供給に向け、世界に誇れる技術を有するトップランナー３社が連携することになりました。

資本業務提携の内容

今回の資本業務提携により、クオルテックは先端半導体（GeO₂半導体）の研究開発・製造・分析試験評価を行い、日電精密は、半導体製造装置及びその部品の設計・開発を行ってまいります。そして、PATENTIXとクオルテックは共同で、先端半導体（GeO₂半導体）エピウエハ及び先端半導体（GeO₂半導体）デバイスの研究開発を進め、PATENTIXと日電精密は共同で、半導体製造装置の開発・改良を進めてまいります。これにより、先端半導体（GeO₂半導体）エピウエハの早期供給を実現してまいります。

琵琶湖半導体構想の可能性

水資源が豊富な琵琶湖を中心とした広域交通基盤と半導体産業にかかわる恵まれた地理的条件を利用して、最先端半導体材料の研究開発から知財・経営戦略に立った社会実装までをも網羅する国際的な半導体産業拠点を作る展開を進めています。今回の資本業務提携により、最先端半導体材料の研究開発から製造まで、一気通貫で推し進め、先端半導体エピウエハの早期供給を可能とする企業群を形成し、琵琶湖半導体構想の推進とともに、京都府が進める半導体産業振興施策への参加により、世界に勝てる先端半導体産業の実現に寄与します。